高通驍龍 8 Gen 5 芯片被曝 2 6 CPU 配置：P 核 5.0 GHz、E 核 4.0 GHz

根據(jù)最新報(bào)道，高通驍龍8 Gen 5芯片將繼續(xù)使用與Gen 4相同的2P+6E配置，并且主頻將提升至5.0 GHz。此前，高通驍龍8 Gen 4采用的是2+6 CPU集群設(shè)計(jì)，包括2個(gè)運(yùn)行頻率為4.32 GHz的性能核心和6個(gè)運(yùn)行頻率為3.53 GHz的能效核心。

關(guān)于工藝方面，有消息稱高通正在測(cè)試其第三代3nm工藝N3P上的驍龍8 Gen 5芯片。然而，也有相關(guān)消息指出，高通公司正在尋求與三星合作，并利用該韓國巨頭的2納米GAA技術(shù)（也稱SF2）進(jìn)行量產(chǎn)，以降低芯片制造成本。

此外，在網(wǎng)絡(luò)上還流傳著其他關(guān)于高通驍龍8 Gen 5的消息。例如，在9月24日發(fā)布的博文稱，“高通驍龍8 Gen 5將沿用2+6 CPU集群設(shè)計(jì)，但兩個(gè)性能核心的時(shí)鐘頻率達(dá)到5.0 GHz，而六個(gè)能效核心的頻率達(dá)到4.0 GHz。”

不過需要注意的是這些消息尚未得到官方確認(rèn)，請(qǐng)以最終發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)格為準(zhǔn)。